5月25日丨鼎龍股份(300054.SZ) +4.000 (+5.479%) 公佈，控股子公司—武漢鼎澤新材料技術有限公司（簡稱“鼎澤新材料”），近期在半導體CMP拋光液領域持續取得突破性進展：（1）核心產品斬獲頭部晶圓廠客户優秀供應商獎項；（2）銅阻擋層拋光液獲得新客户批量訂單；（3）碳化硅（SiC）襯底拋光液成功落地批量訂單，拋光液核心原材料—自研磨料正式切入第三代半導體市場。本次涉及的拋光液產品裏，搭載氧化鋁研磨粒子的拋光液、銅製程拋光液（含銅及銅阻擋層拋光液）為晶圓製造關鍵耗材，亦是國內拋光液市場主流品類，預計兩類產品在拋光液市場規模的金額佔比分別超20%、45%，2026年國內合計市場規模突破40億元。碳化硅拋光液隸屬第三代半導體新興耗材領域，行業尚處於成長初期，具備廣闊市場發展空間。
公司自主研發的成熟製程銅阻擋層拋光液，依託優異的工藝適配性能、穩定的產品品質及突出的綜合成本優勢，順利通過某國內成熟製程晶圓廠全流程、高標準的嚴苛驗證，近期成功斬獲該客户批量採購訂單。本次合作訂單為公司在第三家客户取得的銅製程拋光液產品訂單，標誌着公司銅阻擋層拋光液產品的通用性、適配性得到行業廣泛驗證與認可，成功實現多客户、多場景市場化落地，進一步豐富並完善了公司銅製程CMP拋光液全系列產品佈局。公司高品質、高性價比的本土化拋光液產品，不僅為國內成熟製程芯片製造企業提供了優質的國產化選材方案，助力客户優化採購體系、降低供應鏈依賴，同時有效推動行業耗材市場多元化發展，持續擴大公司CMP拋光液產品的市場覆蓋範圍與行業影響力。
公司搭載自主可控氧化鋁磨料研發生產的SiC襯底拋光液，已成功取得國內客户批量採購訂單，標誌着公司自研自產磨料體系的拋光液產品正式切入第三代半導體SiC襯底拋光領域，實現了公司在第三代半導體材料市場從0到1的關鍵性突破，具備重要的里程碑意義。後續公司將以本次市場突破為契機，持續深耕第三代半導體拋光液技術迭代升級，依託自主氧化鋁磨料的核心技術優勢，快速研發、落地SiC粗拋、精拋全系列配套產品，加速推進第三代半導體耗材國產化替代進程，緊抓全球SiC半導體產業高速發展的市場紅利。本次業務突破助力公司構建“集成電路+第三代半導體”雙輪驅動的業務發展新格局，進一步鞏固公司在高端CMP拋光液領域的行業領先地位。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯