5月27日｜廣發証券研報稱，mSAP迎來從手機SLP向光模塊、存儲模組及CoWoP等多元場景拓展的HDI時刻。產業趨勢方向來看，（1）當前手機SLP為主流，三大主要材料包括T布、載體箔與類BT樹脂。（2）未來重要趨勢主要為800G模塊和1.6T模塊以及交換機，CPO等熱點應用，對PCB的要求主要是更高密度，更高速，還有散熱的問題，對應PCB板就是要解決支持高帶寬傳輸，高密度佈線，更好的散熱性能，為了實現這些就需要引入mSAP等新工藝。因此，從主材邏輯來看建議重視LDK布和T布，載體箔，樹脂環節的量價齊升。此外，重視電鍍藥水，感光幹膜、銅粉等材料環節。電子布大週期持續高景氣。本輪材料機會主要來自AI資料中心資本支出擴張，直接推升封裝基板、HDI板、伺服器高層數板，以及交換器、光模組相關PCB需求，顯示AI不僅帶動終端出貨，更加速板材與材料規格全面升級。AI也讓PCB產業競爭邏輯由過去的成本導向，轉向性能導向。大型HDI與高層數板需求快速攀升，GPU與ASIC所需的先進基板同樣供不應求，行業參與者除需提升層數、線寬線距與材料能力，也必須加快高速低損耗材料導入，產業結構將朝少數具技術、良率與資本支出能力的高階供應商集中。
材料環節來看，建議關注：（1）PCB上游材料。（2）MLCC上游材料：關注MLCC陶瓷粉體、電極材料、輔材等材料環節。（3）ABF基板上游材料：關注ABF膜、T布等環節。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯