5月25日|據盛美上海消息,美國時間5月18日,在全球半導體表面製備與清洗領域行業盛會——SPCC 2026上,盛美半導體資深專家Deepak Kumar介紹了公司的獨特的高温SPM工藝,是單片高温硫酸清洗自進入市場十幾年來所出現的一個重大技術突破。盛美此次公佈的技術提升核心在於:高温SPM方案在15nm顆粒標準下,控制水平可低至15顆以內,顯著優於市場主流方案。這一技術性能的提升,將為GAA邏輯器件以及DRAM/HBM器件的良率提升帶來重要支持。