多间媒体引述南韩《中央日报》报道,高通(QCOM.US) 正与中国记忆体生产商长鑫存储合作,开发针对移动装置客制化记忆体解决方案,以缓解当前记忆体短缺及成本攀升问题。
目前全球记忆体产能正快速向人工智能倾斜,大量动态随机存取记忆体(DRAM)产能转向生产高频宽记忆体(HBM),导致供应智能手机记忆体资源遭到排挤,影响对中低阶智能手机尤为明显。有外媒报道指,以入门手机为例,DRAM成本占整体物料成本约35%,连同闪存约占19%成本,两者合计达54%,令产品定价及出货面临压力。
此外,联发科与高通近期亦传出下调主要应用於中低阶智能手机的4奈米晶片产量,减产规模约2万至3万片晶圆。(fc/da)(美股为即时串流报价; OTC市场股票除外,资料延迟最少15分钟。)
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